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技術與解決方案

商先創公司長期從事熱解決方案的創新開發,迄今已50余年。
作為一家居于領先地位的全球性運營技術集團,我們提供光伏、半導體與微電子工業的生產解決方案。

半導體

用于邏輯器件和存儲器、功率半導體、LED、PCB表面貼裝 、微機電系統或傳感器技術的工業化生產設備。

半導體

用于邏輯器件和存儲器、功率半導體、LED、PCB表面貼裝 、微機電系統或傳感器技術的工業化生產設備。

半導體

 

商先創關鍵工藝制程

前端工藝

擴散化學氣相沉積 | PECVD | LPCVD
氧化     沉積技術
退火Silicide Formation
濺射 *物理氣相沉積 | 蒸發 *
原子層沉積 *離子刻蝕 *

后端工藝

烘干燒結
退火    中燒結
硬焊軟釬焊
Curing封裝
BumpingHermetic Sealing

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